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注意： 本安全ガイドラインは2003年全面的に書き換えられた。
このガイドは，半導体製造設備から放出される可能性のあるガス状及び粒子状汚染物質双方に対する削減方法の選択を行う際に使用されることを意図している。
This Specification defines wafer transport planes within cassette and process modules
Altogether
SEMI HB1 — Specifications for Sapphire Wafers Intended for Use for Manufacturing High Brightness-Light Emitting Diode Devices
E12500 - SEMI E125 - 装置自己記述（EqSD）の仕様 Revision:SEMI E125-0709 - Superseded 注意： 本安全ガイドラインは2003年全面的に書き換えられた。Subordinate Standards (included) SEMI E125. 1 0710 EqSDSOAP Referenced SEMI Standards (purchase separately) SEMI E30 Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment (GEM) SEMI E39 Object Services Standard: Concept, Behavior, and Services SEMI E120 Specification for the Common Equipment Model (CEM) SEMI E120. 1 XML Schema for the Common Equipment Model SEMI E121 Guide for Style & Usage of XML for Semiconductor Manufacturing